MACScan系列多功能三維形貌量測(cè)(2D/3D)設(shè)備
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光學(xué)線寬測(cè)量儀
Optical Critical Dimension Metrology instrument
光學(xué)線寬測(cè)量儀
產(chǎn)品簡介
MACScan系列產(chǎn)品采用3D光學(xué)成像技術(shù)并集成多種光學(xué)量檢測(cè)模式，為先進(jìn)封裝領(lǐng)域工藝過程提供完備的質(zhì)量評(píng)估方案。
應(yīng)用場景
主要應(yīng)用于先進(jìn)封裝工藝過程中的關(guān)鍵尺寸測(cè)量：TSV、RST、Bump/Trench/RDL Height、Roughness、Film Thickness、Warpage/THK/TTV、CD/Overlay等多種量測(cè)場景。
產(chǎn)品特點(diǎn)
· 非接觸式3D光學(xué)成像的方式，對(duì)產(chǎn)品和設(shè)備部件無接觸損傷；
· 光學(xué)系統(tǒng)集成多種模式量測(cè)功能，可同時(shí)進(jìn)行2D圖形尺寸量測(cè)以及3D臺(tái)階高度、膜厚和形貌粗糙度測(cè)量分析等功能；
· 系統(tǒng)采集得到高分辨的三維掃描及真彩色圖像便于工藝分析；
· 適應(yīng)于廣泛的襯底及表面工藝材料的量檢測(cè)需求；
· 具備完善的數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，對(duì)先進(jìn)封裝工藝過程的良率進(jìn)行高效的管理和分析。
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